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产品描述
BGA芯片X-Ray检测设备 空焊/裂缝/虚焊x光检测机
高性价比的通用型离线式精密微焦斑x射线检测设备，适用于各类工厂离线产品的检测，其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。满足通用X射线检测需求，应用范围广泛；高分辨率设计，快速获得更佳图像；激光自动导航定位，快速选定拍摄位置；CNC检测模式，针对多点阵列快速自动检测；倾斜多角度检测更容易检测样品缺陷；软件操作简单易用，低运营成本；光管平板可同时旋转（0-60°）使检测图像更清晰直观；实时监控值，多重保护操作员的人生安全；摇杆机构，操作简单，操控性好。
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